5G前の製品の热管理は比较的単调で、機能がまだ足りないので、いくつかの方面の影响はそんなに大きくない时に適当にします。しかし、5G時代になると、例えば、電子設備は熱伝導問題以外に、電磁波干渉にも問題が有ります。製品の機能がさらに強化され、熱管理が強化され、同時に電磁波干渉問題が無視できない存在です。

5G時代以前に，この2つの問題は基本的に熱伝導と電磁波干渉（EMI）に対する2つの独立したスキームを作ることでありました。二つの案は違った構造があるかもしれません。これはエンジニアにとっては迷惑です。同じ製品の中で考える問題が多いほど、処理がもっと面倒になります。まず、空間が限られています。未来の製品は機能がますます強くなると同時に、体積がますます小さくなります。エンジニアに残された空間も小さくなります。限られた空間でいくつかの問題を統合するのはエンジニアの才能だけではなく、材料も重要です。

例えば、熱伝導と電磁波干渉を防ぐために、GLPOLYは熱伝導電磁波吸収材料XK-JとXK-Aシリーズ製品を開発しました。両者は熱管理と電磁波干渉の防止問題を処理できます。伝統的な電磁波遮蔽と異なって、GLPOLYは電磁波吸収という設計です。目的が電磁波の干渉を下げるということは一致しています。現在国内には、GLPOLYを除いて、同業者にはこのような材料に成功させていません。

この二つの機能も含まれて製品は、設計はもっとスマートになります。熱伝導率は1.0W/ｍ.k-2.5W/m.kという範囲に選択できます。300ＭＨz－20GＨzまでの電磁波は吸されます。設計は便利以外には、熱伝導と電磁波吸収を合併するのはコスト的にはメリットが有ります。材料自身の硬度、圧縮と熱伝導などの物理特性は影響されません。熱伝導電磁波吸収材料はレーダー、医療設備、セットトップボックスの領域に適用します。

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