C2Pというプラットフォームの発展に伴い、材料業界に熱伝導構造接着剤のようなものをもたらしました。熱伝導構造接着剤は従来の熱伝導ゲルとは異なります。両者の間にそれぞれ特色と適用されるワーク状況があります。
熱伝導構造接着剤は通俗的に粘性が非常に強いので、基本的にボルトなどのファームウェアを取り替えることができます。伝統的な熱伝導ゲルと熱伝導構造の接着剤の違いは何ですか?ここで説明します。
まず粘性の違いです。熱伝導構造の接着剤は非常に大きいです。金菱通達熱伝導構造の接着強度は8Mpより大きいです。熱伝導ゲルはほとんど接着強度がなく、僅か微粘着性があったため、コーティング後は変位や垂れが発生しません。
次にリワークの条件が違います。熱伝導構造接着剤はリワーク性を持たないで、熱伝導ゲルは実現することができます。熱伝導ゲルはPCB板などのヒートシンクの上に塗布すると、再び拭き取ってからコーティングすることができますが、熱伝導構造の接着が固化すると、再度手戻り処理ができなくなります。
次に流動性です。熱伝導材料の流動性について、一般状況には、熱伝導率が低いほど流れが良くなります。熱伝導構造接着剤は一般的に2.0ワット以上なら、流動性が比較的小さいです。基本的には変触式にあり、押し出しによって変形します。熱伝導ゲルの流動性は相対的に良く、自動ディスペンサーコーティングなどの操作が便利です。熱伝導ゲルの流速は3ワット程度で、一般的に30g/minという押し出す速度です。
しかし、両者の固化時間も異なります。熱伝導構造接着剤は二成分で固化し、常温常湿で24時間完全に固化します。しかし熱伝導性ゲルは常に湿潤な状態であり,固化せずに単一成分ということです。
最後には、応用分野です。熱伝導構造接着剤と熱伝導ゲルは応用分野でも大きな違いが有ります。熱伝導ゲルは一般的に消費電子、PCBなどの再修理しやすい構造に適用されます。熱伝導構造接着剤は一般的に比較的剛性がある構造の上に使用されており、ある製品自体は一定の構造強度が必要であり、一定の接着強度が必要であり、熱源とヒートシンクを十分に接着することができるということです。
熱伝導構造接着剤と熱伝導ゲルの両方にはそれぞれの利点があり、お客様は自分のニーズに合わせて総合的な選択と評価を行うべきです。
金菱通達の熱伝導構造接着剤と熱伝導ゲルは現在すでに量産されています。全自動化流水ラインの作業です。製品の一貫性が高く、品質が保証されています。お客様が使うと安心です。
熱伝達材料に関する興味があれば、まず、金菱通達に相談してください。