金菱通達の熱伝導パッドは機能的にお客様に放熱問題を解決するための熱伝導インターフェース材料であり、お客様に熱伝導パッドの製品を紹介するのではなく、技術的に検証してから正確に提案を提供致します。

多くの同行者が熱伝導パッドを売っています。お客様からサンプルが欲しいと言ってから、一気にいくつかのサンプルを送って、お客様に自分でタイプを確認させています。このような古い方法の電子製品や安いプロジェクトはこのようにできます。たとえハイエンドの高価値プロジェクトなら、エンジニアは勝手にサンプルテストをする勇気がありません。金菱通達はこのようなことしません。技術的なアルゴリズムを繰り返して、お客様に正確なアドバイスを提案します。

私はある医療項目に例をとして説明します。まず、応用について、PCB上のチップは50°Cで動作できます。PCBは鋼質の密封キャビティに置いてあり、PCB側の水冷板の入水温度は5°Cである。キャビティ内の熱量は水冷板（大部分を占める）を通して伝導し，鋼質の密封キャビティから室内の空気中に伝導する。また、お客様が求める熱伝導は：PCB上の最高チップと最低チップの高さは1.5 mmの差があります。PCB板の最高チップと水冷板の隙間は0.8 mmまで圧縮できます。熱抵抗を減らします。

放熱を満足させる上に、最低の熱伝導率、硬度の小さい材料を使用して、コストが低く、圧縮量が大きいことが望ましいと言われました。お客様が現在は1.5～2.0 W/mkの材料を使う傾向があり、隙間0.8 mmの場合は、例えば最高チップのFPGA、面積592 m㎡、パワーが2Wなどの熱を引き出し、技術確認をお手伝いします。違いがあまり目立たない中で、お客様はコストを考慮して熱伝導率2Wの熱伝導パッドを選びました。

お客様にサンプルを送ってテストを行った後に、お客様はすぐに小ロットの注文をしました。この数日間もお客様と連絡しています。サンプルはセットマシンの中で、品質はそちらで製品CE認証の準備をしています。

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