多彩で、日々に更新している電子時代において、金菱通達は数十年の間に多くのお客様に放熱方案を提供しています。国内の熱伝導界において相当な実力を持っている影響者として、放熱問題を解決する以外に、私達の製品設計はお客様の他の応用ニーズにも考慮します。

金菱通達熱伝導シリコーンパッドXK-P20の衝撃軽減効果も兼ね備えています。一般市販上の熱伝導性両面テープは振動吸収の機能を持ちません。熱伝導性シリコーンパッドの材料はシリコーンということで、良好な弾性と圧縮比を持つことを決定しました。

金菱通達熱伝導シリコーンパッドXK-P20の圧縮特性について、熱伝導シリコーンパッドの硬度は熱伝導効果にも大きな影響を及ぼします。相当柔軟で圧縮性が優れている材料は組み立てる時に一定の圧縮を維持し、更に、熱伝導シリコーンパッド自体は粘性を持っています。材料と熱源とヒートシンクとの接触をより密接にし、接触熱抵抗を低減し、熱伝導効果を高めることができます。

金菱通達熱伝導シリコーンパッドXK-P20は硬度にも優れています。組み立てる時、ねじを使って固定する場合もありました。これによって生じる圧力が相対的に大きくなります。この時、熱伝導シリコーンパッドの硬度が高すぎるとPCB基板を押しつぶす可能性があります。GLPOLY熱伝導シリコーンパッドの硬度はShore 00 40からShore 00 70までの間に選べます。お客様は自分の応用条件によって、より適切なソフト熱伝導シリコーンパッドを選択できます。 金菱通達熱伝導シリコーンパッドXK-P20を取り付け、繰り返し使用できるという便利さが有ります。

XK-P20熱伝導シリコーンパッドは安定な固体のため、分解が簡単だけではなく、弾性回復もあり、繰り返し使用できます。 ある市販の熱伝導性両面テープの施工が不適切であれば、再解体する時、チップの表面を傷つけたり、拭き取ったりする時、粉塵、油汚れなどの妨害要素があり、工事と熱伝導効果の発揮に非常に悪い影響が出ます。

金菱通達熱伝導シリコーンパッドXK-P20を選択する理由は以下になります：

金菱通達は熱伝導材料に専念して18年、原材料100%日本、ドイツから輸入し、油漏れがなく、汚染がなく、お客様のシリコーンオイル含有量に対する特別な要求を満足しています。

金菱通達が輸入した全自動高密生産設備と計器を採用し、厳格かつ精密化して生産し、高基準の製品と納期を保障します。

金菱通達は100%ヨーロッパ連合ROHS原材料の生産プロセスに適合し、鉛フリープロセスを採用しており、製品はSGS、ULなどの権威認証を取得しています。

金菱通達は精良な研究開発チームを持っています。先端の熱管理策を迅速に提供できます。

金菱通達は熱伝導材料の研究開発、生産及び販売に力を入れております。