時代の変化にとともに、生産段階には設備の自動化を求めています。4G時代には、基地局、携帯電話などの通信機器、コンピュータCPUや電源などの電子を消費する熱伝導率は、GLPOLY XK-G30 3.0 W/m·Kの熱伝導率は基本的に需要を満たすことができます。

しかし、5G時代の到来は構造を変えて、生産者がより高効率的な熱伝導材料の研究開発を促します。現在、市場上の最高の13 W/m·Kの熱伝導パッドは5Gの熱伝導問題が解決できますか？まだ疑問があるはずです。

まず、熱伝導率は高いですが、熱伝導効果は必ずしも需要を満たすことができます。なぜなら、熱伝導パッド自体の熱抵抗が大きいからです。

また、熱伝導パッドの最低の応用厚さは少なくとも0.3 mmです。そうでないと、正常施工は保証できません。厚さも熱伝導効果に影響します。また、コストと人為による誤差を考慮すると、熱伝導ゲルはまだ良い選択と言えます。

GLPOLYは5Gまたは6G応用の5.0 W/m·K，6.0 W/m·K，8.0 W/m·K熱伝導ゲルを続々と開発しました。固体熱伝導材料に比べて，熱伝導ゲルは幾つか熱伝導パッドの代替できない利点が有ります。

第一に、界面が薄くて、0.1 mmまでできます。熱伝導距離が短く、効率が高いです。第二に、膏状材料の熱抵抗が低いです。熱伝導率がやや低いにもかかわらず、最終的な熱伝導効果は絶対に驚かせます。

GLPOLY熱伝導ゲルXK-Gはどのようなメリットがありますか？

1.       熱伝導ゲルはクリームの形で乾燥しないので、製品の設計においては、特に部品のサイズと公差の制限を考慮する必要はありません。

2.       多種類の機種、多種類の製品の需要を実現でき、企業にとって、購買管理が便利になります。

3.       熱伝導ゲルXK-Gの生産プロセスは自動化されており、自動ディスペンサープロセスを利用して、作業効率を大幅に向上させ、人件費と時間コストが節約できます。

金菱通達はベストな熱管理方案を提供すると言うよりも、むしろ、最適当な方案を提供できるほうがふさわしいです。