金菱通達熱伝導シートXK-P60は、国内5G通信設備業界に長期的に存在する熱伝導の痛みを解決しました。多くの5G通信メーカーさんの測定試験に合格し、大規模な量産を準備しています。5G通信設備の熱伝導に関しては、金菱通達XK-P60自信満々です。

2019年の年末に*5G通信設備メーカー楊経理は金菱通達にやってきました。5G通信ベースバンドチップの熱伝導放熱材料を探しています。国内外の有名メーカーも数多く探して測定テスト検証しましたが、測定テストの効果は楊経理の要求を満しません。

連絡する当日に、楊経理と2人エンジニアは車で200数キロメートルを走らせて金菱通達に来ます。綿密なコミュニケーションを通して、お客様の応用ニーズを理解した上に、弊社は熱伝導シリコンシートXK-P60をお勧めします。そして、その日の夜に出発する時、サンプルを会社に持ってきて、これから熱伝導材料テスト測定を行います。楊経理は海外の有名なメーカーの熱伝導率材料を探して比較テストを行うことを教えてくれました。実際には私達のXK-P60は海外の一流ブランドに対して完全にマッチングできます。金菱通達は独自の熱伝導シリコーンパッドの加工技術を採用して、完全に機械の自動化生産を実現して、人為的な誤差がないことを確保します。同時に完全な第三者権威機関のテスト報告書も提供できます。 

 ここ1年のテスト検証を経て、楊経理からは非常に嬉しいお知らせが届きました。私達の高熱伝導シリコンシートXK-P60は各テストを通して検証されただけでなく、各方面の総合性能は他の何軒かの同業者よりも大幅に優れています。現在もこの5G通信設備メーカーを小ロットで供給しており、楊経理もそれによって会社購買部マネージャーを昇進させました。

金菱通達熱伝導材料はすでに大量に国内有名企業を供給しています。この間、中国科学院物理学所から定点購入の注文を受けました。こんなに多くのお客さんが金菱通達の熱伝導材料を使っています。何か心配なことがありますか？

もしあなたも5 G/6 G通信熱伝導材料を探しているなら、遠慮なく、金菱通達相談窓口にお気軽にお問い合わせください。