金菱通達が各種な放熱設計に合わせて、いろいろな熱伝導材料を研究開発しております。

従来の熱伝導性、絶縁性を持ちながら、柔軟性、難燃性、更にEMI吸収などの特性が有って、柔軟性を求めながら、引張強さも負けない、放熱効果がお客様の要求に満たす条件を揃ってから、GLPOLYはXK-P20を開発しました。

GLPOLY放熱材料XK-P20の特徴について、まず、熱伝導率は2.0～11ｗ/ｍ・ｋ選択可能であり、部品に凸凹の表面、ギャップによく密着し、低熱抵抗により放熱効果を最大化できます。シリコーンの固有粘着性があり、仮固定とズレにくいため、作業性に優れています。信頼性がよい、使用寿命は10年超えて、ハイエンド製品の放熱設計に適合します。応用分野には、EVバッテリー、自動車電子製品、工業制御、医療用電子、5G・6G・海洋通信と高速大容量ストレージドライブなど高放熱効果と絶縁性を求めている機器に適用します。特に、以下の部品や構造でよく放熱シリコーンシートを使われています。

例えば，新エネルギーバッテリー、電源モジュールにおけるMosfet、M/BのCPU、パソコンの南北ブリッジ、LED照明のアルミ基板、ディジタル機器のチップ、メモリ、ディスプレイパネル、液晶TVなど。

XK-P20メリットを以下の通り：

1． XK-Pシリーズはシリコーン系です。金属に腐食しない、柔軟性と圧縮性があります。

2．大きな組立部品公差が吸収でき、放熱効果を高めます。

3．特定な形状をカット対応、耐熱温度は150℃以上使用可能です。

4．ご要望に応じた片面粘着、両面粘着タイプに注文可能です。

全シリーズはSGSに依頼して、検査しており、SGSの検査報告が有ります。工場はIECQ QC080000の認証を取得しております。GLPOLYの放熱パッドは全てUL94 V-0 レベルで管理して上に、毎ロット検査を実施しております。

GLPOLYは国内で優秀な熱伝導性材料サプライヤーであります。会社の経営理念を沿って、より優れる熱伝導性材料の研究と開発し、安定な生産と品質管理に力を入れています。GLPOLYの製品は既に自動車、コンピューター、５G通信、LED、ソーラーエネルギー、軍事設備、民生用電子製品などに幅広く採用されています。