現在、電子時代において、金菱通達は数十年の間に多くのお客様に放熱方案を提供しております。金菱通達が国内の熱伝導界に相当な実力を持っている影響者として、部品の放熱問題を解決する以外に、デザイン上にはお客様の他の応用需要も兼ねて配慮しています。

金菱通達熱伝導シリコンパッドXK-P20は衝撃軽減効果が有ります。熱伝導性両面テープの使用方法は、振動を吸収する機能を持ちません。熱伝導性シリコンシートは本来の材料はシリカゲル材料であり、良好な弾力性と圧縮力を持っています。

金菱通達熱伝導シリコンパッドXK-P20の圧縮性能が良好です。実は熱伝導シリコンパッドの硬さは明らかに熱伝導効果にも大きな影響を及ぼします。材料金菱通達熱伝導シリコンパッドXK-P20はソフトで圧縮性が優れています。組み立てる時に一定の圧縮を維持します。更に、熱伝導シリコンパッド自体には粘性を持っています。その原因で、放熱材料と熱源とヒートシンクとの接触を密接にし、接触熱抵抗を低減し、より熱伝導効果を高めることができます。 金菱通達熱伝導シリコンパッドXK-P20の自体に粘性を持ち、ねじを使って固定する必要が有りません。ネジを使うことによって生じる圧力が相対的に大きくなります。この際に、熱伝導シリコンパッドの硬度が高すぎるとPCB基板にダメージする可能性があります。GLPOLYの熱伝導シリコンパッドXK-P20の硬度はShore 00 40からshore 00 70まで選択できます。お客様は自分の応用条件によって、より適切なソフト熱伝導シリコンパッドを選択できます。

金菱通達熱伝導シリコンパッドXK-P20を取り付け、繰り返し使用できるという便利さが有ります。XK-P20熱伝導シリコンパッドは部品を安定させ、弾性回復もあり、繰り返し使用できます。一般市販の熱伝導性両面テープの施工が不適切であれば、外して、もう一回に貼り付け際に、チップの表面を傷つけます。特に拭き取ったりする時、粉塵、油汚れなどの妨害要素があり、工事と熱伝導効果の発揮に非常に影響を生じます。 また、一般市販の熱伝導性グリースは、片付けことに非常に慎重に処理する必要があります。特に熱伝導媒質の交換試験では，試験データに干渉が生じ，試験結果の信頼性に影響を及ぼします。

金菱通達熱伝導シリコンパッドXK-P20を選択する理由：

1.      金菱通達は熱伝導材料に専念して18年、原材料海外から輸入し、油漏れがなく、汚染がなく、お客様の珪素油含有量に対する特別な要求を満足しています。

2.      工場には全自動生産設備を導入し、厳格かつ精密化して生産し、高基準の製品と納期を保障します。

3.      金菱通達は100%欧州連合ROHS原材料の生産プロセスに適合し、鉛フリープロセスを採用しており、全ての製品はSGS、ULなどの権威認証を取得しています。

4.      私達は精良な研究開発チームを持っています。先端の発熱解決策を迅速に提供できます。

金菱通達は熱伝導材の研究開発、生産及び販売に力を入れております。