現在、各種なデバイスを高速化、高性能化、小型化かつ高出力などに伴い、ますます熱対策が大きな課題となっています。

金菱通達のXK-P20熱伝導パッドは柔らかく、高い熱伝導性を持った高機能熱伝導パッドをご提案します。

金菱通達が各種な放熱設計に合わせて、いろいろな熱伝導材料を研究開発しております。

従来の熱伝導性、絶縁性を持ちながら、柔軟性、難燃性、更にEMI吸収などの特性が有って、柔軟性を求めながら、引張強さも負けない、放熱効果がお客様の要求に満たす条件を揃ってから、GLPOLYはXK-P20を開発しました。

GLPOLY放熱材料XK-P20の特徴について、以下の通りです。

１． 熱伝導率は2.0～11ｗ/ｍ・ｋ選択可能であり、部品に凸凹の表面、ギャップによく密着し、低熱抵抗により放熱効果を最大化できます。

２． シリコーンの固有粘着性があり、仮固定とズレにくいため、作業性に優れています。

３． 信頼性がよい、使用寿命は10年超えて、ハイエンド製品の放熱設計に適合します。応用分野には、EVバッテリー、自動車電子製品、工業制御、医療用電子、5G・6G・海洋通信と高速大容量ストレージドライブなど高放熱効果と絶縁性を求めている機器に適用します。

４． 特に、以下の部品や構造でよく放熱シリコーンパッドを使われています。例えば，新エネルギーバッテリー、電源モジュールにおけるMosfet、M/BのCPU、パソコンの南北ブリッジ、LED照明のアルミ基板、ディジタル機器のチップ、メモリ、ディスプレイパネル、液晶TVなど。

GLPOLYは「高温加速老化テスト」の方案とデータを提供できるメーカーです。

「熱伝導シリコンシートXK-P20高温加速老化テスト」の方案要求に従って、二ヶ月間の連続テストを経て検証しました。218℃、245℃、272℃、298℃の4つの温度勾配を無事に完成しました。合計1728個テストデータです。お客様は、私たちのテストの効率と速度に驚かせます。熱伝導シリコンシートの各テストの任務を前倒し完成しただけでなく、熱伝導シリコンシートの寿命を評価するために良いデータサポートを提供できます。

GLPOLYが熱問題の対策に力に入れております。