金菱通達熱伝導性ゲルは、柔軟材料であるシリコーンを基材とした、攪拌、混合、およびパッケージングによって製造されるゲル状の熱伝導性材料です。熱伝導性ゲルは、5G/6G通信設備、スマートフォン、ドローン、ロボット、AIなどの分野で幅広く使用されています。

金菱通達熱伝導性ゲルは、勿論熱伝導パットと同じく熱伝導性能を持ち以上に、親和力が高く、耐高温性と耐低温性、および断熱性が高いというメリットがあります。さまざまな不均一なインタフェースの充填に対応できます。使用温度は平均－50℃から200℃までの連続使用が可能です。

今年の6月、広州にある有名な5Gサーバー会社のテクニカルディレクタから、UAVチップ用の熱伝導ゲルが欲しいという要望があって、その前に、テストと検証のために多くのメーカーのサンプルをテストしましたが、残念ながら、どれのテスト結果にも要件を満たすことができなかった。ある日に、金菱通達電子有限会社に訪ねて来て、そして弊社はすぐに顧客の要件に従って、テストと検証するためのXK-G80のサンプルを提供しました。案の定、お客様から十分なテストと検証の後、やはりGLPOLY熱伝導性ゲルXK-G60が最適だと言われました。現在、正式な量産に導入されています。

金菱通達熱伝導性ゲルは金属表面に強く付着し、剥がれにくいため、PTCシートとアルミニウム製ヒートシンクの接着とシーリングをします。電子部品などの発熱体と放熱部品の間にギャップフィラーとし、凹凸表面や隙間が埋めるために使用されています。

GLPOLY熱伝導性ゲルXK-G60には以下のメリットがあります。

   １．熱伝導性ゲルXK-G60は硬度がほとんどなく、使用後のデバイスに内部ストレスを与えません。

   ２．熱抵抗は0.027°Cin2 / Wで、同じ業界に対応する熱伝導ゲルより50％低いです。

   3．完全に自動化された製造ラインを使用して、海外から輸入した材料の品質が保証できます。

現在、金菱通達電子有限会社熱伝導ゲルはDJIに納品され、Huawei、NIO、広州自動車などの有名な国内企業に供給しています。

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