5G時代はやってきました。その中の一つの肝心なところは熱管理問題です。

 パワーから言えば、4G時代には、基地局、携帯電話などの通信機器、コンピュータCPUや電源などの電子を消費する熱伝導率は、GLPOLY XK-G30 3.0 W/m·Kの熱伝導率は基本的に需要を満たすことができます。

しかし、5G時代の到来は構造を変えて、生産者がより高効率的な熱伝導材料の研究開発を促します。現在、市場上の最高の13 W/m·Kの熱伝導パッドは5Gの熱伝導問題が解決できますか？まだ疑問があるはずです。

GLPOLYは5Gまたは6G応用の5.0 W/m·K，6.0 W/m·K，8.0 W/m·K熱伝導ゲルを続々と開発しました。固体熱伝導材料に比べて，熱伝導ゲルは幾つか熱伝導パッドの代替できない利点が有ります。

金菱通達のXK-Gシリーズは以下のメリットがあります。

1.       金菱通達のXK-Gシリーズはクリームの形で乾燥しないので、製品の設計においては、特に部品のサイズと公差の制限を考慮する必要はありません。

2.       金菱通達のXK-Gシリーズは、限られた接触面積を最大限に増加させ、無限圧縮などの特徴があります。

3.       多種類の機種、多種類の製品の需要を実現でき、企業にとって、購買管理が便利になります。

4.       熱伝導ゲルXK-Gの生産プロセスは自動化されており、自動ディスペンサープロセスを利用して、作業効率を大幅に向上させ、人件費と時間コストが節約できます。

熱管理方案はベストが言わず、むしろ、もっと適当な方案があります。

GLPOLYが軽量化放熱シート、２液型熱伝導性ギャップフィラーグリース、非硬化ゲル、柔らかい高熱伝導性パッド、熱伝導性両面テープ、電磁波吸収シートなど熱伝導製品が有ります。必ずお客様に応えられる信頼性が高い製品を提供します。

もっと熱管理方案を知りたい場合には、まずお気軽にGLPOLYにお問い合わせください。