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低熱抵抗、0.2mm以下のギャップで使用される放熱材料、熱伝導ゲルVS熱伝導フェーズチェンジ材料

2020-7-27 14:37:42   |   Source:金菱通達(GLPOLY)   |   Author:Sales-Japanese   |   Views:

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熱伝導性ゲル(Thermal Gap gelXK-Gシリーズは、GLPOLYで最も販売されている放熱材料の1つである。 一液性で固化せず、落下しない特性があり、界面の潤い効果が強く、組み立て圧力を考慮せず、発熱体と放熱部品のギャップを大幅に充填することができる。現在では人工知能、交通、デジタル製品などの分野でよく使用されている。

 

GLPOLY熱伝導材料の中にも熱伝導フェーズチェンジ材料XK-Cシリーズがあり、熱伝導ゲルと同じメリットは、信頼性の高く、低熱抵抗、0.2mm以下の極小隙間の界面充填に向いているが、以下のような違いがあって、お客様は材料選択で熱伝導ゲルをもっと注目した。


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1.    材料のフェーズ変化 /フェーズチェンジ

熱伝導性ゲルXK-Gシリーズは、1成分の液状材料であり、使用状態では固化せず、90°/180°角度で置かれても落下することもなく、安定した熱伝導性を維持する。 熱伝導性フェーズチェンジ材料XK-Cシリーズは、 材料の相が変化する温度点はレシピ上に設計されており、 界面温度がこの点より高い場合、固体の材料はますます柔らかくなり、相転移が発生し始め、ギャップの空気が排除され、熱抵抗が低くなって、熱が転移し発熱体の温度が下げられるわけ。設備が稼働しない場合、発熱体の界面温度が材料設計の温度点より低くなり、材料の相は元の固体に戻る。材料のフェーズチェンジしても、質量損失がないが、材料の保存条件に関して、高温を避ける必要がある。 熱伝導ゲルは常温で保存する可能


 

2.    使用温度は重要な参考指標である

熱伝導ゲルは熱伝フェーズチェンジ材料との原材料の構成が異なるため、使用温度に大きな違いがある。 例えば、熱伝導フェーズチェンジ材料XK-C20は、主な原料がアルミナとセラミックであり、絶縁性がなく、使用温度が-20~130℃であるため、応用分野では、コンピュータCPULEDのような安定な環境に適した製品が一般的である。 熱伝導ゲルはシリコーン系材料であり、絶縁性であり、低温-50℃、高温200℃にも耐え、またGLPOLY独自の材料技術を用いて、一部の自動車の信頼性試験においても安定した外観状態を維持している。 現在、国内最先端の自動運転プロジェクトはすでにテスト評価中

 

3.    更に高い熱伝導率が実現

市販されている熱伝導フェーズチェンジ材料は、一般的な熱伝導率が3.0W/mK以内である。 より高い係数を追求すると、コストや国内の原材料レベルが制限となる。 代わりに、熱伝導ゲルXK-G全シリーズで国産原材料を使用しており、今年、熱伝導率が7.9W/mKに実現され、10KV/mm耐電圧、UL94 V-0難燃性レベルの特性と合わせて、国内で未だ同等品がない。

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以上のように、熱伝導性フェーズチェンジ材料は優れている界面放熱材料であるが、熱伝導性ゲルはお客様の調達コストニーズやアプリケーションをより満たすことができる。 メリットがこんなに多い、選ばないわけにはいかない。

 

GLPOLY、熱伝導ゲルの専門ブランドである。


 
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