GLPOLY放熱材料は108個の品番、34シリーズがあり、その中に、6つのシリーズが半導体生産設備に適合する。

放熱材料は、総合性が高い高分子重合材料である。 熱伝導性、絶縁性、難燃性だけでなく、低分子シロキサン揮発がD3~D10、0.01%以下の要求で管理されていること。GLPOLYの同業者が多いが、60％以上の出荷量が車載向けであれば、たぶんGLPOLY１社しかないだろう。そのため、ハイエンドの半導体製造設備用の放熱材料、やはり信頼性が高いもの使うべきだろう。

過去の設備案件では、GLPOLYすでに半導体生産装置、大型の工業制御システム、医療機器、AIインテリジェンスシステムなどの使用実績を持っている。 今年の営業計画では、1つターゲットにしているのは、半導体製造設備のメーカーである。お客様にローカライズ採用を説得するため、GLPOLYは 、過去のアプリケーション実績、実際の信頼性試験、工場の生産能力で自分の製品品質を証明した。

l  自働化作業に向けXK-Sシリーズ、高粘着性のXK-Dシリーズ

製品の特性: 大きなギャップ公差または異形構造の設計に适している。 室温で硬化する。放熱シートの原理と同じであるが、アセンブリーのニーズが異なる。

技術のメリット

1．2液型1:1配合、手作業でも簡単に完成する。

2．車載向けの要求を満足。低分子シリコーン（D3-D10）含有量が100ppm未満であるもの 。

3．工場は高温/低温/高低温サイクル試験を行える。最長2000時間の試験を行ったことがある（試験設備は高温300℃、低温-40℃の条件を対応可能）。

4．自動ディスペンサーのサービスを提供

l  価格メリットが高いシリコン系放熱シートXK-Pシリーズ、非シリコン系XK-PNシリーズ

技術的なメリット:

1．通常以上の熱伝導率6.0w~11.0W/m・Kは、輸入ブランド以外の選択はGLPOLY

2．車載向けの要求を満足。低分子シリコーン（D3-D10）含有量が100ppm未満であるもの 。

3．工場は高温/低温/高低温サイクル試験を行える。最長2000時間の試験を行ったことがある（試験設備は高温300℃、低温-40℃の条件を対応可能）。

4．様々な使用実績を持つ。

l  低応力アセンブリー、硬化しない、90°/180°で置かれても落下しない、シリコン系放熱ゲルXK-Gシリーズ、非シリコン系放熱ゲルXK-GNシリーズ

技術のメリット:

1．熱伝導率Max7.9W/m・Kで、すでに自動運転技術に応用されている。

2．車載向けの要求を満足。低分子シリコーン（D3-D10）含有量が100ppm未満であるもの 。

3．従来の熱伝導性シリコングリースに比べ、XK−Gシリーズの寿命は8年以上に達する

4．工場は高温/低温/高低温サイクル試験を行える、最長1200時間の試験を行ったことがある（試験設備は高温300℃、低温-40℃の条件を対応可能）。

5．様々な使用実績を持つ。

6．自動ディスペンサーのサービスを提供

GLPOLY、6つのシリーズの放熱材料、いずれもエンジニアに安心させて選択する放熱材料ができます。