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金菱通達
中国から世界に向けた
熱伝導性インターフェース
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熱伝導性シリコングリス K=1.0
特徴

熱伝導率1.0w/m·k

優れた熱伝導性、従来厚みが5080㎜の界面と異なり、

50㎜以下の厚みでも実用できる。


応用

電気通信

コンピュータと周辺機器

ダイオード

Description

XK-X シリーズ製品は高熱伝導率、低熱抵抗、絶縁性を持ち、オーディオアンプ、高速集積回路などのハイパワーディバイスのために設計され、薄く塗布すると放熱効果が速やかに発揮する


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