電話:86-755-27579310
金菱通達
中国から世界に向けた
熱伝導性インターフェース
材料の開発に力を入れています
 
 
HOME > シリコーンタイプ > 相転移熱伝導材料
相転移熱伝導材料
 
相転移材料 K=1.6
特徴

熱伝導率1.6w/m·k

相転移特性に基づいて生産される。
薄いシートでも、発熱体とヒートシンク間に挟み込んで、
フェーズチェンジ温度を超えたら、ペースト状になり、

ギャップの表面接触を改善して、放熱効果を発揮する


応用

アプリケーション

パワー半導体

CPUとGPU

パワー変換

Description

作業簡単、フェーズチェンジ温度を超えたら、高粘度で滴り落ちたり流れたりすることはない


Man's Lab: