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熱伝導ゲル
 
 
熱伝導性シリコーンゲル K=2.0
データシート
特徴

熱伝導率2.0Ｗ/ｍ·ｋ
非硬化タイプで、放熱効果は更に発揮します。

ギャップフィラーとして、硬度制限せずにアセンブリーは簡単

すでに自動化生産設備に実用され、信頼性が高い製品をお勧めします。


応用

スマートフォン

ドローン
ECU

コンピュータと周辺機器


Description

XK-Gシリーズは、手作業による組み立ての手間をなくすことを目的とします。
アセンブリーコストを下げて、リワークする必要がありません。
発熱体と放熱部品の間にギャップフィラーとし、凹凸表面や隙間が小さい構造設計に最適の材料


Man's Lab:
ADD:深セン宝安45区華豊新安商務大厦616-619室
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