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金菱通達
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熱伝導性インターフェース
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熱伝導性シリコーンパッド K=4.5
特徴

熱伝導率4.5w/m・k

凸凹の表面、ギャップによく密着し、低熱抵抗により放熱効果を最大化できる
シリコーンの固有粘着性があり、仮固定とズレにくいため、作業性に優れている。
信頼性がよい、使用寿命は10年超え

ハイエンド製品の放熱設計に適合


応用

工業制御

医療用電子

5G・6G・海洋通信

高速大容量ストレージドライブなど

高放熱効果と絶縁性を求めている機器


Description

XK-Pシリーズはシリコーン系、柔軟性と圧縮性があり、

大きな組立部品公差が吸収でき、放熱効果を高める。

特定な形状をカット対応、耐熱温度は150℃以上可能

ご要望に応じた片面粘着、両面粘着タイプ可能、

金属に腐食しない、シリコーンオイル使用量を車載基準による管理

Man's Lab: