電話:86-755-27579310
E-mail:mandy@glpoly.com /kemmy@glpoly.com
ENGLISH
日本語
中文版
金菱通達
中国から世界に向けた
熱伝導性インターフェース
材料の開発に力を入れています
 
 
HOME > 非シリコーンタイプ > 非シリコーン系熱伝導ゲル
非シリコーン系熱伝導ゲル
 
 
非シリコーン系熱伝導性ゲル K=3.0
データシート
特徴

熱伝導率3.0Ｗ/ｍ·ｋ

TPRをベース材料とし、高性能セラミック粉末を充填するタイプ

シロキサンガス発生しない
硬化しないゲル、熱抵抗が低く、放熱効果は更に発揮

優れた絶縁性とギャップフィラー密着性、圧縮応力が不要



応用

５Ｇ通信機器
スマートフォン
ドローン
ECU

ミリ波レーダー

コンピュータと周辺機器


Description

XK-GNシリーズは、手作業による組み立ての手間をなくすことを目的とする
アセンブリーコストを下げて、リワークする必要がない
発熱体と放熱部品の間にギャップフィラーとし、凹凸表面や隙間が小さい構造設計に最適の材料


Man's Lab:
ADD:深セン宝安45区華豊新安商務大厦616-619室
COPYRIGHT © 金菱通達（GLPOLY）