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非シリコーン系熱伝導ゲル
 
 
非シリコーン系熱伝導性ゲル K=1.5
データシート
特徴

熱伝導率1.5ｗ/ｍ·ｋ

TPRをベース材料とし、高性能セラミック粉末を充填するタイプ
シロキサンガス発生しない。
硬化しないゲル、熱抵抗が低く、放熱効果は更に発揮。

優れた絶縁性とギャップフィラー密着性、圧縮応力が不要

自動化実装に向いている

応用

通信機器
スマートフォン
ドローン
ECU

コンピュータと周辺機器


Description

XK-GNシリーズは、手作業による組み立ての手間をなくすことを目的とする
アセンブリーコストを下げて、リワークする必要がない
発熱体と放熱部品の間にギャップフィラーとし、凹凸表面や隙間が小さい構造設計に最適の材料

 


Man's Lab:
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