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非シリコーン二液型熱伝導構造接着剤
 
非シリコーン系熱伝導2液型熱伝導構造接着剤 K=1.2
特徴

熱源とヒートシンクの隙間を埋める

優れた電気絶縁、接着強度

適用温度:- 45 ~ 175℃、短期:250℃


応用

CTP

航空宇宙機器

半導体

電気通信

鉄道輸送

バッテリーパック

水冷プレートと熱源の間


Description

XK-D12は、取り付け工事を簡略化し、機械締め付け部品は必要がない。 動力バッテリーパックの空間有効利用率は15%向上する。接着力が有り、熱伝導を持つ、 絶縁、機械振動衝撃を耐えられ、密封防水、抗溶剤、耐老化、部品コストを節約し、システム全体の重量を低減し、自動化生産設備の設置効率を高め、使いやすい。

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