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非シリコーン系熱伝導パッド
 
非シリコーン系熱伝導性パッド K=6.0
特徴

熱伝導率6.0W/m·k
非シリコーン系材料、シロキサンアウトガスが発生しない

高い電気絶縁性と優れた熱伝導性がある

貼り付け作業簡単、リワーク可能


応用

ハードドライブ

光学精密機器

ラップトップ

OA

モバイル&通信機器

高速ストレージドライバー

ヒートパイプコンポーネント

モーター制御

テレコムハードウェア

ハイエンド産業用制御

医療


Description

XK-PNシリーズはシロキサンアウトガスやシリコーンオイルブリードアウトからの電気影響を誘発しないため、SEBS材料を使用している。


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